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莱迪思主要围绕“更快的互联”、“功耗与性能最佳平衡”、“优化的计算”以及“更高的安全性”这几方面的客户痛点需求进行了重点发力。
以Nexus 2为例，该平台基于成熟的16 nm FinFET TSMC工艺，延续了该公司在低功耗、小尺寸FPGA领域的领先地位。与同类竞品相比功耗最高降低3倍，MIPI速度从2.5G bps提升至高达7.98 Gbps，速度快了3.2倍，配置时间则快了10倍，同时还拥有行业领先的安全性，具备加密灵活性、后量子加密安全和防篡改保护等安全保障特性。
据谢征帆透露，Nexus 2将会有三个产品系列，分别是面向通用型FPGA的Certus系列，主要面向视频互联的CrossLink系列，以及负责控制和安全FPGA的Mach系列。最新发布的Certus-N2通用FPGA已开始提供样片，将能够满足不断增长的网络边缘应用对高效处理、桥接和控制能力的需求。
FPGA应用范围正不断扩大
如今，FPGA正快速扩展应用至工厂自动化、数据中心服务器、客户端计算设备、5G+无线基础设施、汽车电子与消费电子和智能家居等广泛垂直领域。
而根据莱迪思的观察，尽管工业市场依然为其提供了最大的订单量增长，但从长期来看，未来潜力最大的市场将会是在汽车领域。“新能源汽车已经成为一个领先的市场，我们对FPGA在这一领域的增速有非常好的预期。目前，我们与国内的新能源汽车厂商，无论是OEM厂商还是Tier-1供应商，都保持着非常紧密的合作关系。”谢征帆告诉媒体。
他表示，莱迪思在智能驾舱方面已提出许多创新解决方案，包括驾驶员监视系统（DMS）、传统仪表盘、OSD以及抬头显示等。并且，该公司根据市场需求正加速汽车解决方案的推出，从以往每年大约推出2-3种相关方案，到2024年已经增至5-6种，几乎做到了数量翻倍。
不过，谢征帆坦言道，汽车市场需要较长的时间进行导入。虽然汽车行业的整体测试和原型机开发速度较快，但从装机到路测，再到真正导入量产并爬坡的过程，确实需要较长的阶段。而莱迪思有足够的耐心，愿意与合作伙伴一起在这一领域深耕。
另外，相关研究分析显示，FPGA已成为三大主流AI芯片之一，是AI硬件架构的重要组成部分。
在回答C114相关提问时，谢征帆表示，在网络边缘AI方面，FPGA非常适合用于做AI推理；在数据中心AI方面，在AI服务器整个平台管理系统中，可以利用FPGA来实现一些平台管理的功能。在产品方面，莱迪思SensAI解决方案推出已有四五年时间，最早专注于客户端AI领域，未来除了这一相对成熟的领域外，该公司还将继续探索AI在其他垂直领域的应用，包括汽车和工业市场等都是其重点关注领域。眼下，莱迪思在公司内部也在探索如何利用AI，尤其是生成式AI的最新成果，来提升整个开发过程。
