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这条道路充满荆棘，技术挑战方面，由于5G相对4G带宽提升了5倍，速率也提高了10倍，但单位带宽功耗却要降低3倍；而产业化挑战中，需要适配10个以上工作频段、4款及以上站型的需求，还要支持从毫瓦到百瓦全功率等级。中国移动意识到必须要基于自身各方面的优势与芯片企业相联合，进而才能做出面向未来网络需求的真正好用的芯片产品。

中国移动通过自研的系统级仿真平台及射频级仿真平台实现了“量体裁衣”式的为芯片研发提供以定制化的需求、指标、规格等前提确定，实现了芯片规格自定义，进而也能规避技术陷阱，为低功耗设计和可重构以提供技术依据。值得一提的是，在涉及的66项指标中已经实现与国外芯片50%的差异化设计，且经过了验证其实用性原则。

为了满足日后芯片产品的可迭代性，中国移动提出了一种可重构体系以助力破解产业化的难题，各相关模块算法是可编程的，相应配置可灵活调整，增量功能也可灵活加载，实现了一颗芯片可满足多频段、适配全站型、支持多制式的需求，可进一步扩大市场规模。

在主体芯片电路设计方面，中国移动自主完成了DPD、CFR、Notch、FIR等可重构模块设计，攻克了超大带宽下片内干扰抑制技术，创新提出两级访存“零拷贝”架构设计，以助力打造出低功耗、高性能芯片。此外，中国移动也非常重视调测环节，创新性提出宽带调制信号调试方案及芯片设计自主度测评体系，以加速实现自研芯片商用。

据悉，中国移动参与的芯片研发项目历经攻关三年，独立完成了1/3电路模块设计，涉及调试核心技术问题共24大项。产品方案和技术体系主要是由其项目组独立完成，产品软硬件由项目组与相关企业联合实验室伙伴共同完成，与奕斯伟共同享有“破风8676”芯片知识产权，其中中国移动拥有芯片51%的知识产权。该项目共申请了24项集成电路领域发明专利，6项已授权，制定了3项行标，发布3本企标，涉及高水平论文3篇，还依托项目开发“破风”相关IP，未来还可用于家庭基站芯片及下一代6G芯片。