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我国把推进宽带网络发展、拓展融合应用、全面推动数字化转型作为抢抓战略机遇的重要手段。十四五发展规划明确提出，要加快推动5G网络、千兆光纤网络、物联网、数据中心、工业互联网、车联网等新型基础设施建设，深化传统基础设施数字化转型，以宽带网络赋能数字经济、数字社会、数字政府、数字生态建设。

2022年2月，发改委、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局联合印发通知，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家算力枢纽节点，并规划了10个国家数据中心集群，“东数西算”工程正式启动，推进能源和算力的跨区域协同调度，开创高质量数字经济新局面。

而这一切的背后，是光网络所构筑的坚实底座。吴冰冰表示，光通信是发展5G、数据中心、算力网络的基础设施和前提，在拉动有效投资、促进信息消费、赋能千行百业等方面具有重要作用；光电子芯片器件及模块是光通信的核心构成部分，重要性日益提升。

产业核心诉求：高速率、集成化、大容量

吴冰冰表示，根据Omida数据，2022年市场规模超130亿美元，电信、数据中心、接入为主要应用领域，不同细分产品中光收发模块占比最高；高速率、集成化、大容量为光芯片器件及模块的核心诉求。

高速率方面，数据中心、城域和干线整体向400G及以上演进升级。数据中心应用场景中，随着交换芯片容量提升，光模块开始向400G/800G过渡；城域网和干线网应用场景中，光接口向400G/800G发展演进。目前，400G光模块标准体系趋于完备，产业界正在积极开展800G光模块标准化及产品研制，1.6T研究热度增加。

吴冰冰进一步指出，随着速率提升至800Gb/s，相干技术方案在80km传输距离基础上，进一步向10/40km更短距离延伸。在超高速率方面，高波特率和新型光电子芯片器件技术成为研究重点。

集成化方面，光电子芯片器件包含III-V族、硅光、薄膜铌酸锂等多种材料体系，在技术产品产业成熟度和应用场景方面，有着不同的特点。

其中，Ⅲ-Ⅴ族材料体系具有直接带隙物理优势，光子集成技术起步早、成熟度相对较高，兼容有源和无源光器件功能平台，尤其在激光器领域占有绝对优势；逐步由数通、电信向更宽泛应用领域延伸。

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