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6月30日消息（南山）一直产能紧张、一直涨价的台积电，终于遭到机构的“看空”。

就在本周，业界人士表示，台积电将在明年1月开始，大多数工艺的价格将上涨6%。

高盛证券昨日则认为，随着终端需求波动，台积电8英寸、12英寸晶圆厂产能利用率明年将分别下降至89%、91%。

与之呼应的是，台积电最近几个月股价走势疲弱。台积电最新市值为4338亿美元，已经从今年初的高位下跌超过40%。

此前，多家欧美券商认为，芯片库存过多，使得成熟工艺的晶圆代工厂下半年产能利用率下降。

不过，龙头台积电一直强调需求旺盛，近期台积电董事长刘德音还表示，车用与高性能运算需求稳定，有些超出供应能力，台积电产能利用率还非常高。

高盛是第一家认为台积电产能利用率将下降的券商。

台积电最大的客户群体之一——手机芯片厂商，今年以来持续面对智能手机行业的高库存和需求下降难题。

尽管如此，高盛依然看好台积电能够涨价，预计台积电2023年依然可以保持14.2%的增速。6月30日消息（南山）据韩国媒体报道，三星电子今日正式投产GAA架构的3nm工艺芯片制造，为赶超台积电奠定基础。报道称，GAA架构优于当前广泛使用的FinFET架构。

台积电此前宣布在今年下半年量产3nm工艺。这意味着，三星首次在先进工艺层面反超台积电。此外，英特尔预计在明年下半年量产3nm工艺芯片。

这一工厂投产也打破了业界的大量猜疑。此前台湾业界就认为，三星可能因为3nm良率过低，而不得不延后量产。

客观来说，这一猜疑具有历史基础。三星一直努力追赶台积电的先进工艺，但步伐太大，良率时不时成为隐患。在晶圆代工市场，三星也大幅落后于台积电的份额。

对于三星的突破性进展，台积电表示不予评论。据称，台积电基于FinFET架构的3nm工艺将进入量产阶段，并搭配FINLEX架构。此外，2nm工艺预计在2025年量产。