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中国电信强调，根据国家标准，我国基站的辐射值必须符合“小于40微瓦/平方厘米”，这一标准辐射量极低，甚至不如电吹风和电磁炉等家用电器产生的辐射量。而5G基站的功率更小，产生的辐射值微乎其微。
值得一提的是，中国工程院院士邬贺铨在近日中国联通承办的数博会5G对话论坛上表示，距离基站近不一定辐射大，基站的电磁波主要向水平方向发射，在垂直方向上衰弱明显，所以基站的正下方，功率密度往往是最小的。
那么5G基站会不会比4G基站辐射大？邬贺铨也给予了否定：“5G基站半径相较4G更小，功率更低。”
据悉，基站覆盖越密，手机信号接收才越好，用户受到的电磁辐射反而会越小。 华为的库存芯片还有多少，恐怕外界并不知道确切数字，但不可否认的是，相关限制因素的影响确实存在。
最新消息称，华为首家晶圆工厂选址湖北武汉，计划2022年投产。
知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。有文章称，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。
光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。
目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。
据称华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。
另外早在2019年，武汉市国土资源和规划局公示了华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块的海思光工厂项目规划设计方案，总投资18亿人民币，还不清楚该方案和上文所谓的晶圆厂之间是何种关系。
值得一提的是，前不久，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心揭牌，工作人员称将提供非常强大的GPU（图形处理器）或者是NPU（嵌入式神经网络处理器）的一些仿真算力。苹果现获得一项“具有柔性显示结构的电子设备”专利 （11044822）。这暗示苹果可折叠 iPhone 或者其他苹果设备，例如 iPad，甚至是 Mac 笔记本电脑等设备将迎来更多形态。
