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与此同时，AI集群和HPC的架构正在不断演进发展。可能会看到CPO部署在GPU、TPU以及以太网、InfiniBand或NVLink交换机上，另外有许多基于FPGA的加速器也可能受益于CPO。
超大规模数据中心的计算集群将是CPO的第二大应用场景。一些大客户不打算使用专有的CPO设计，而是更愿意等待一个基于标准CPO解决方案的新的竞争生态系统出现。这将限制CPO早期部署的规模，但也会有客户愿意承担风险。
下图展示了LightCounting对CPO端口、可插拔以太网光模块和AOC出货量的预测。可插拔设备将在未来5年甚至更长时间内继续主导市场。然而，在2027年，CPO端口将占总800G和1.6T端口的近30%。
另外，目前的预测不包括由OIF定义的近封装光学（NPO）的出货量。Meta公司确实计划在51.2T交换机上使用NPO，但这些可能是非常有限的原理验证试验。
所有CPO解决方案都将基于硅光SiP技术吗？很可能不是。IBM 正在开发基于VCSEL的系统。一家初创公司Avicena正在开发 GaN micro LED，以实现极低功率、短距离 (<10m) 连接。还有更多的初创公司仍处于“隐身状态”，我们期待看到更多的技术加入这场竞赛。至少目前，SiP是领先者。6月1日消息（南山）光模块制造商索尔思光电（Source Photonics）日前发布新闻称，该公司用于数据中心和光传输应用的28G高速EML激光芯片已出货超过200万只。自2020年一季度起，索尔思光电开始生产搭载这款激光器芯片的100G LR4 QSFP28光模块并批量发货。与此同时，很多合作伙伴采用了这款激光器芯片。
索尔思光电强调，这展示了其在高速EML芯片和收发器产品大规模生产能力方面的承诺和领导地位。索尔思光电拥有垂直整合的竞争力，超过90%的产品在使用自研光芯片，包括最新发布的800G系列产品。
LightCounting Market Research首席执行官兼创始人Vladimir Kozlov评价，过去3年，大型数据中心对100/400G光学器件的强劲需求一直成为头条新闻，吸引了许多新的供应商和技术。索尔思光电处于独特的地位，通过垂直集成提供了100G QSFP28 LR4和更高性能的收发器产品组合，在企业、数据中心和服务提供商网络中更快地部署下一代100/400GbE光学解决方案。
