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随着行业应用呈爆发式增长，越来愈多的选手出现在NB-IoT芯片的赛道上，通过不断提升工艺、加速协议演进、持续推出更高集成度更低成本的新一代芯片产品，竞争领跑者的位置。这里既有老牌玩家如华为海思、联发科、紫光展锐，也有科技初创企业以“黑马”之势异军突起。
作为专注于物联网通讯芯片研发的新锐企业，芯翼信息科技发布的XY1100芯片是全球首颗集成CMOS PA的NB-IoT芯片，具有集成度高、超低功耗、灵活性强、成本极低四大核心优势。XY1100甫一问世，就受到了业界的广泛关注。芯翼信息科技先后成为中国电信2020年NB-IoT模组招标冠军与中国移动200万片NB-IoT芯片采购单一供应商，这标志着XY1100成为受到市场认可的新一代主流NB-IoT芯片。
“由于物联网行业的碎片化，没有哪家企业可以凭一颗芯片满足所有的需求，这为初创企业提供了成长空间。”芯翼信息科技高级副总裁李剑指出，创新型芯片公司只要拥有核心技术的突破能力，完全可以开发出与大公司相媲美，甚至更加优秀的芯片。芯翼信息科技研发团队充分利用自身在射频技术上的能力积累，将NB-IoT芯片推向第三代，使得整个产品解决方案的成本显著下降，助力NB-IoT在垂直行业的规模化应用。
图：芯翼信息科技高级副总裁李剑
据悉，芯翼信息科技已完成近2亿A+轮融资，本轮融资由和利资本领投，华睿资本、峰瑞资本、东方嘉富等跟投。此次融资是目前为止国内NB-IoT行业中最大的单笔融资。李剑表示，“中国芯”已经占据国内NB-IoT市场99%以上的份额，优势显著。下一步，芯翼信息科技将联合更多的合作伙伴，开拓新兴市场，逐渐完善自身的“造血”能力。
芯片前瞻性布局：释放万物互联无限潜力
物联网可以实现物与物、物与人、人与人之间的海量连接，将人类社会带入万物互联的时代，为千行百业提供转型升级与高质量发展的新机遇。而随着市场规模不断扩大，来自垂直行业的差异化需求又推动芯片产品不断迭代，倒逼物联网技术持续演进。这个过程促进了科技成果转化的良性循环。
芯翼信息科技CEO肖建宏介绍，集成化是芯片发展的必然趋势，芯翼信息科技正站在全球芯片集成的最前沿。从实现社会效益的角度看，芯片集成需要做好前瞻性的布局，充分考虑特定行业个性化的应用需求。具备“察势而谋”的能力，在正确的时间推出正确的产品，是芯翼信息科技的核心优势。
