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第四点是oDSP应用技术。一个集成的维度是DSP直驱光芯片，另外一个是与硅光集成封装，E-DIE和P-DIE共基板封装，DSP集成TIA、DRV功能。Line 侧实时FEC monitor功能。Debug traffic 链路故障，对故障进行预测。兼容性方面，主要是跨次代跨架构兼容。
第五点是光模块的监控参数。网络中的光模块数量和种类繁多，故障模式也是五花八门。光模块毫无征兆的失效将影响业务进行，由此，需要光模块的监控参数去定位光模块网络故障，实现精准预测或者替换。其中光功率监控方案，有三种选择。背光检测，适用光路结构简单（To-can）和电信号走向与出光非同向（EML COC）；前光检测，具有普适性，兼顾芯片和光路质量监测；去MPD，假监控可靠性保证，有一定的良率收益但不建议使用。
此外，胡胜磊还讲解了数据中心光模块产品开发模式。数据中心对光模块质量、成本、效率有三个方面的诉求，以往多元化的方案会引起技术互通、性能对比等繁琐的测试验证，OTT的互联硬件团队则会从技术综合价值出发，分析技术方案，做芯片的AVAP,采用JDM开发，最终实现产品转产。一张高品质的数据中心网络，构成了算力时代的坚实底座，“点亮”社会各行各业的数字化转型之路。开源、解耦、绿色、灵活、智能是新一代数据中心的发展方向，特别是在“双碳”以及“东数西算”等国家战略的指引下，对数据中心网络和光互连技术提出了更高的要求。
在3月16日由中国国际光电博览会（CIOE）联合C114举办的“2022中国光通信高质量发展论坛-全光数据中心线上研讨会”上，海思光电子有限公司资深产品规划总监梁亦铂发表了“数据中心高速光互联的演进与挑战“的主题演讲。梁亦铂指出，随着新冠疫情与数字化转型的叠加，人类社会正经历折一次从原子社会向比特社会的迁移。疫情+数字化转型驱动Cloud CAPEX高速增长，DC光模块持续放量，OTT主导光模块市场持续演进。100G、400G、800G+这3个黄金速率光模块市场空间超过10亿美元/年。
面对汹涌的流量，数据中心光互联演进路线呈现分化趋势。梁亦铂表示，数据中心高速光互联演进路线分化为三类：第一类是AI/ML等高性能计算客户倾向优先升级Switch，提升互联端口速率，光模块架构维持光电速率持平；第二类是公有云/大规模2C业务客户倾向保持128xRadix架构演进，128x100G→128x200G→128x400G；第三类是业务演进不激进的用户倾向跳过200G小节点，100G→400G→800G。下一代数据中心光互联演进路线分散，产业链需要进一步集中，最大化规模优势。
谈及数据中心高速互联的挑战，梁亦铂认为，数据中心高速互联主要面临以下几大挑战：
挑战1：光电通信行业整体市场空间百亿美金量级，产业链分化趋势明显。美系厂商聚焦底层芯片，模块组装业务向中国转移。头部国产厂商向下进行底层芯片研发或投资，目前国产厂商25G NRZ基本实现商用，56G PAM4以上高端场景待突围。底层芯片技术分散、投资大、周期长，投入与商业回报存在挑战。
