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大模型参数持续向万亿级迈进，万卡级算力集群逐渐成为行业标配。同时，智能体快速涌现，推动Token调用量和速度持续攀升，远超传统人机交互，目前国内日均Token调用量已迈入百万亿级时代，数字还在持续攀升。
这一背景下，巨额算力投入的价值兑现难题日益凸显，客户的核心关切不再是底层硬件选型，而是Token的响应速度和单位成本。前不久，Kimi宣布由于算力紧缺，暂停C端新用户订阅，待新算力到位后再逐步开放订阅，就是最好的例证。
为了回答这一问题，2026 WAIC期间，新华三集团以“打造Token极致性价比”为主题，基于“算-网-存-云-安-维”六大能力，呈现一套面向AI时代的系统级解决方案，致力于让客户的AI真正跑起来、用起来，让每一份算力投入切实转化为业务价值。
AI竞争升级：极致性价比的Token成为刚需
数据显示，万卡集群中，网络拥塞导致的算力损耗高达30%以上；数据IO瓶颈导致GPU空等时间占比40%以上；安全事件、维保故障、调度失误导致的训练中断，平均恢复时间以天来计算。
可以说，AI基础设施面临的核心矛盾一直没有变，即规模、效率、安全和运维。要把AI用好，首先要有足够的算力规模，有了规模后需要考虑算力的效率，最大化算力的价值。而安全和运维则是一直被行业低估，却恰恰是客户面临的最大挑战。
新华三认为，AI时代的竞争正在走向系统级的能效博弈，算力的简单堆砌无法承载智能洪流，必须走向“全栈协同”，通过“算-网-存-云-安-维”六大能力的深度耦合，实现更低的单Token成本与能耗。客户不再过多关注有多少颗GPU，更在意每瓦Token等核心指标，实现Token经济效益的最大化。
WAIC现场，新华三展台最显眼位置呈现的超节点产品正是上述理念的集大成者。H3C UniPoD S80000覆盖从32卡至1024卡规模全系列产品，最高可弹性扩展至16384卡，训练性能提升70%、推理性能提升3倍，为大模型训练、推理及行业智能化提供全场景支撑。
在新华三发布的《2026超节点技术白皮书》中提到，“超节点”架构的本质上是对计算、网络与存储边界的一次系统性重构。它不再局限于传统的单机物理框限制，而是通过高密度的背板互联或高速互联协议，将多个计算单元在逻辑上整合成一个超大规模的计算实例。
超节点架构一方面提供极致性能的AI算力，另一方面构建大规模、高带宽、低时延的AI芯片高速互联网络。通过让AI芯片算力与AI芯片互联能力最优匹配，形成“强算力×强互联”的高效架构，从而稳定支撑超大参数模型的训练、推理等应用。本届WAIC 世博展览馆内随处可见的超节点方案，也充分说明这一方向已成为行业共识。
全栈+工程化能力：充分释放每一份算力价值
超节点的构建不仅仅是“硬件堆砌”，极致的工程化能力是关键。新华三深耕行业20余年，对客户需求有着深入的了解，通过对智算网络、计算架构、存储介质等预研并验证，为实际落地积累工程化经验。
以网络为例，在新华三“算力×联接”战略中，网络是重要组成部分，也是超节点架构中的核心。新华三拥有全系列单芯片102.4T智算交换机及新一代智算广域网产品，依托“光电并行、算网调优、广域无损”三大方向的核心技术创新，有效解决不同层级算力互联的效能瓶颈，为高并发、大吞吐的智算业务提供坚实网络底座。
