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布与芯片制造商博通达成一项新的多年合作协议,将进一步扩大双方在美国本土芯片制造领域的合作。

根据协议,苹果计划未来五年向博通采购价值超过300亿美元的美国制造芯片,该合作将推动超过150亿颗芯片在美国本土生产。

同时,苹果还将向博通位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂追加15亿美元扩建投资,用于提升相关芯片生产能力。

苹果CEO库克表示,很荣幸与博通扩大合作,双方签署全新协议,将在美国增产数十亿颗芯片。

库克称,这是苹果有史以来规模最大的美国制造项目承诺,也是苹果在美国搭建端到端半导体供应链过程中的重要一步。

据了解,博通长期以来一直是苹果的重要供应商,为苹果提供连接相关组件,此次合作将进一步深化双方围绕美国本土制造定制芯片的合作关系。

据悉,博通将在美国为苹果生产多类芯片,包括5G芯片、GPS芯片,以及蓝牙和Wi-Fi芯片。

这意味着,苹果正在进一步加码美国本土芯片制造,并推动其关键通信、连接类芯片供应链向美国本土集中。 

,包括国家自然科学奖51项,其中一等奖3项,二等奖48项;国家技术发明奖58项,其中一等奖3项(通用项目1项,专用项目2项),二等奖55项(通用项目40项,专用项目15项);国家科学技术进步奖149项,其中特等奖3项(通用项目1项,专用项目2项),一等奖13项(通用项目11项,专用项目2项),二等奖133项(通用项目108项,专用项目25项)。

在通信及相关技术领域,共有多项成果获奖,获奖项目覆盖算力网络、光通信、无线通信、卫星互联网及核心芯片等多个关键方向。

其中,鹏城实验室、华为、北京大学、清华大学、科大讯飞、中国移动、中国电信、中国联通共同申报的“鹏城云脑”超大规模国产智能算力系统及产业化工程荣获国家科学技术进步奖一等奖。

此外,荣获国家科学技术进步奖二等奖的项目包括:

石英光纤核心材料制备关键技术及应用(主要完成单位:长飞光纤、浙江大学等)

高精度低功耗模拟前端集成电路关键技术与应用(主要完成单位:西安电子科技大学、士兰微电子、杰华特微电子等)

复杂环境下数据安全关键技术与应用(主要完成单位:暨南大学、奇安信、西安电子科技大学、格尔软件等)

高性能异构内存系统关键技术及应用(主要完成单位:华中科技大学、中科可控、曙光信息、智芯微电子等)

大城市复杂交通系统智能推演与精准调控关键技术及应用(主要完成单位:深圳市城市交通规划设计研究中心、公安部交通管理科学研究所、华为云计算、海康威视等)

无线通信系统广域立体覆盖技术及应用(主要完成单位:西安电子科技大学、中国移动陕西公司、中兴通讯等)

复杂场景视觉模型关键技术及其产业化应用(主要完成单位:杭州电子科技大学、大华股份、中国科学院计算技术研究所、中国移动浙江创新研究院等)

广域视联网计算通信技术及应用(主要完成单位:清华大学、中国铁塔、中移杭州、联通数字科技等)


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