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在高度竞争和全球化的芯片产业中，台积电通过集成创新成为全球晶圆代工领域的绝对领导者，其成功的核心在于其构建了一套需求驱动、技术引领、深度协同且生态共赢的集成创新体系，实现从需求洞察到价值实现的全链路贯通。具体来看，主要体现在四个方面：一是以创新商业模式和客户至上战略集成客户需求，形成多样化的产品供给能力；二是以技术领先集成各方资源，打造最先进的制程工艺；三是以流体型组织和跨部门机制集成内部资源，实现研发与生产的有效协同；四是以投资、联合研发和平台集成产业链合作伙伴，塑造多方共赢的生态体系。
以创新商业模式和客户至上战略集成客户需求，形成多样化的产品供给能力
一是首创全球晶圆代工商业模式，将分散的设计能力进行集成，形成多样化的产品供给能力。台积电成立之初，半导体产业IDM（垂直整合）模式占据主导地位，企业需要在全环节投入大量资源，许多公司面临研发和生产的双重压力，尤其是小型设计公司难以负担高昂成本。台积电创始人张忠谋深刻洞察当时产业结构的局限性，创新提出专注于晶圆制造环节的代工模式，不涉足芯片设计和终端产品。台积电创新商业模式把分散的设计能力与制造能力进行集成，形成灵活的生产模式，支持高密度、高性能、低功耗、射频等多种芯片的制造。例如，2024年台积电提供了288种不同的制程技术，为522家客户生产了11878种不同产品。
二是“客户至上”战略贯穿始终，与优质客户群共同成长、共享成功。台积电始终秉持“与客户共同成长”的发展理念，在与苹果合作中，3nm初期良率仅70%～80%时，台积电仍只对苹果收取“已知合格芯片”费用，自担缺陷成本，为苹果节省数十亿美元，而苹果每年数千万颗芯片的订单分摊了台积电新工艺的研发与建厂成本。
